公司位于山东济南，专注封装基板的研发、设计、生产及销售，致力成为全球领先的封装基板一站式解决方案提供商。具备FCBGA/CSP/SiP基板等产品的开发及量产能力；拥有整套amSAP&SAP生产线，产品主要面向FCCSP与L/S≥8/8μm的FCBGA等芯片载板，可为客户提供高精细线路、高密度、高多层、高可靠性的BT板和BF板。